Паста паяльная MECHANIC XGZ40 в шприце 183 град., 35 г.

    Паяльная паста MECHANIC XGZ40 183°C предназначена для пайки SMD и BGA компонентов, ремонта смартфонов, материнских плат и другой электроники. Это — низкотемпературная оловянно-свинцовая паста для пайки SMD, BGA и ремонта электроники. Выпускается в шприце и предназначена для работы феном, ИК-станцией или термостолом. Низкая температура плавления 183°C снижает риск перегрева деталей и обеспечивает качественное формирование паяных соединений. Паста обладает хорошей вязкостью, не растекается при нагреве и подходит для точного нанесения через шприц.

Особенности:
- Низкая температура плавления уменьшает риск перегрева компонентов.
- Хорошая смачиваемость и ровное формирование шариков припоя.
- Высокая вязкость — паста не растекается при нагреве.
- Подходит для точного нанесения через иглу шприца.
- Остатки флюса минимальные, часто не требуют очистки.
- Низкая температура плавления 183°C
- Отличная смачиваемость контактов
- Подходит для BGA и SMD
- Удобный шприц для точного нанесения
- Минимальные остатки флюса

Характеристики:
Модель: MECHANIC XGZ40
Тип: паяльная паста
Состав сплава: Sn63/Pb37 (63% олова / 37% свинца)
Температура плавления: 183 °C
Размер частиц припоя: 20–38 мкм
Тип флюса: IPX3/No-Clean
Фасовка:шприц 10 мл
Температура хранения: желательно 0–10 °C
Перед использованием рекомендуется выдержать при комнатной температуре 2–4 часа.
Рабочая температура пайки: обычно 210–230 °C для термовоздушной пайки.
Вес: около 35 г