Паста паяльная RELIFE RL-404S в шприце 138 град., 35 г.

    Паяльная паста RELIFE RL-404S — низкотемпературная бессвинцовая паста для SMD, BGA, пайки микросхем. Предназначенная для ремонта материнских плат, смартфонов, BGA реболлинга, ноутбуков и другой чувствительной электроники. Бессвинцовый состав Sn42/Bi58 обеспечивает качественное формирование паяных соединений и хорошую текучесть припоя.

Особенности:
- Низкая температура плавления уменьшает риск перегрева компонентов
- Хорошая смачиваемость и высокая текучесть припоя.
- Минимум остатков после пайки.
- Низкая температура плавления снижает риск перегрева компонентов и повреждения платы.
- Удобный шприц для точного нанесения.
- В комплекте обычно идут иглы-насадки и толкатель.

Характеристики:
Модель: RL-404S
Тип: паяльная паста
Температура плавления: 138 °C
Состав: Sn42/Bi58 (олово/висмут, бессвинцовая)
Тип флюса: No-Clean (без обязательной отмывки)
Размер частиц: 20–38 мкм
Вязкость: 178±10 Pa·s при 25 °C
Содержание флюса: 9±0.5%
Объём: 10 cc / 10 мл
Рекомендуемая температура хранения: 0–10 °C
После открытия может сохранять рабочие свойства до 36 часов без высыхания
Вес: около 35 г